嵌入式 LoRaWAN® 模块
低功耗、经济、稳定、通信距离远、开发便捷
嵌入式 LoRaWAN® 模块专为物联网打造，集成了微控制器、LoRa® 收发模块，以及 BLE 5.0 模块（可选）。不同的模块尺寸相同、引脚兼容，方便按需替换。该系列模块均可使用低代码开发平台 RUI3 的 API 进行快速的二次开发。
低成本、低功耗
嵌入式 LoRaWAN® 模块尺寸小巧、引脚丰富，功耗低至 1.69 μA，遵循 LoRaWAN® 1.0.3 协议，支持 Class A, B, C 三种工作模式和 LoRa® P2P（点对点）通信，帮助企业开发经济、节能的定制化物联网产品。
开发简单快捷
嵌入式 LoRaWAN® 模块涵盖多款 MCU 模块生态，可使用低代码开发平台 RUI 进行固件开发。RUI 通过简洁易懂的 API，以面向应用场景的形式展现出来。用户只需要去熟悉 API 的用法，专注于处理应用逻辑，就可以完成开发，构建真正的低功耗物联网传感器。WisDuo 和 RUI 均可兼容不同MCU 模块生态。
终端设备统一管理
终端设备管理软件 WisToolBox 的出现解决了用户难以统一管理感应终端设备的问题。它使用户可以在手机和电脑上轻松实现发送 AT 命令、更新固件、配置设备等操作。
场景应用
轻松快速地开发出从原型到商用的物联网端侧产品
RAK3172
标准邮票孔 LoRa® 模块
配备 IPEX 天线接口
RAK3172-SiP
系统级封装（SiP）LoRa® 模块
适合更小尺寸的物联网应用
RAK11720
双模邮票孔模块
支持 LoRa® 和蓝牙 5.0
规格参数
参数
RAK3172
RAK3172-SiP
RAK11720
芯片组
LoRa® 芯片
支持通信协议
尺寸
TCXO
待机电流
LoRaWAN® 版本
引脚数量
天线接口
认证
STM32WLE5
Integrated to STM32WL
LoRa®/LoRaWAN®
15 x 15.5 x 2.6 mm
不支持
1.69 μA
1.0.3
32
IPEX and RD pinout
LoRa Alliance, CE, FCC,
UKCA, JRL, RCM
STM32WLE5
Integrated to STM32WL
LoRa®/LoRaWAN®
12 x 12 x 1.22 mm
支持
1.69 μA
1.0.3
73
RF pinout only
CE, FCC
AMA3B1KK-KBR-B0
SX1262
LoRa®/LoRaWAN® and BLE 5
15 x 15.5 x 3.5 mm
支持
2.37 μA
1.0.3
34
IPEX and RF pinout
CE, UK, FCC, ISED
所有模块均可使用低代码开发平台 RUI 进行简单快捷的二次开发，既可使用 AT 指令，又可切换为二进制模式进行配置。